CARACTERÍSTICAS
Para aplicações de montagem em superfície
Junção Metal-Semicondutor com proteção
Construção epitaxial
Junção Metal-Semicondutor com proteção
Queda de tensão direta muito baixa
Alta capacidade de corrente
Para uso em inversores de baixa tensão e alta frequência
Proteção contra inversão de polaridade e roda livre
Soldagem em alta temperatura garantida:
250 °C/10 segundos nos terminais