Caractreisticas
Para aplicações de montagem em superfície, visando otimizar o espaço na placa. Pacote de baixo perfil.
Alívio de tensão integrado.
Junção passivada em vidro.
Baixa indutância.
Soldagem em alta temperatura: 260 °C / 10 segundos até os terminais.
A embalagem plástica possui classificação de inflamabilidade da Underwriters Laboratory. Classificação 94V-OS.
Soldagem em alta temperatura: 260 °C / 10 segundos até os terminais. Produto sem chumbo disponível: acima de 99% de estanho, em conformidade com RoHS. Substância ecologicamente correta.